SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备，采用常温键合技术，在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合，无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容，配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统，工艺稳定且产能高效。