SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备
报价:面议
品牌: 青禾晶元
产地: 天津
关注度: 929
型号: SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备
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半导体行业专用仪器

SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备

国产半导体行业专用仪器

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产品介绍

SAB6110是一款专为半导体及异质材料键合设计的量产型设备,采用常温键合技术,在超高真空下实现材料表面原子级活化与直接键合,无需加热即可形成高强度共价键。设备支持全尺寸兼容,配备自动化上料、独立镀膜腔体及高精度对准系统,工艺稳定且产能高效。

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产品小贴士

SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备由青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司提供,产地为天津,属于国产半导体行业专用仪器,符合多项国家和国际标准,广泛应用于石油/化工、综合其他等领域,SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备凭借其创新性与实用性,在半导体行业专用仪器用户中获得广泛关注。

据中国粉体网显示:该产品已通过粉体网认证,在产品性能、服务能力等维度表现优异,用户平均评分达9.5(满分 10 分)。

根据官方产品资料显示:SAB6110-全自动 超高真空常温键合设备的品牌为青禾晶元。

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产品名称 品牌 型号 产地类型 价格
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官方链接:
https://m.cnpowder.com.cn/ns35479/productsdetail_372350.html
来源:青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司
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工商信息
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青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司

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