一、产品成分

主要由二氧化硅（SiO₂）、三氧化二硼（B₂O₃），以及碱金属氧化物、碱土金属氧化物组成，各成分协同作用，赋予其特殊物理化学性质。

二、核心参数与特性

三、应用领域

1. 电子封装：用于芯片、传感器等绝缘封接，提升器件可靠性。

2. 光伏产业：封装光伏电池，增强光电转换效率与组件寿命。

3. 照明行业：实现 LED 芯片与灯罩的电气绝缘和美观连接。

4. 航空航天：保障极端环境下设备传感器、电子元件的密封。

5. 医疗器械：安全封装精密元件，符合生物相容性标准。