单个晶圆衬底厚薄差TTV（μm）

≤1.5

晶圆衬底与衬底之间厚薄差（μm）

≤3

晶圆衬底*小厚度（μm）

350

晶圆衬底平面度（μm）

≤1.5

晶圆衬底化学抛光后粗糙度(纳米）

≤Ra8 

上下盘平面度（mm）

≤0.005

上盘**加载压力（t）

1.5

上盘**行程（mm）

350

上抛光盘尺寸（mm）

Φ1120*Φ385*50

下盘跳动（mm）

≤0.01

下抛光盘尺寸（mm）

Φ1120*Φ385*50

外齿圈抬升高度（mm）

24~28

下盘静**承**承载(t)

7

上盘转速（RPM）

5~60

下盘转速（RPM）

5~60

上盘电机功率（KW）

18.5

下盘电机功率（KW）

18.5

太阳轮转速（RPM）

5~100

太阳轮电机功率（KW）

4.4

外齿圈转速（RPM）

1~10

外齿圈电机功率（KW）

4.4

游星轮数量（个）

5

晶圆加工规格(英寸)

≤8”（打样用）6”（常用）

设备重量（t）

9