HEATEX导热垫片产品中心

产品详情

详细介绍：

由阪东自行研发的新型导热材料，它可以有效地将热量从热源传递到导热器，起到一定的热管理作用，从而可以显著提高应用产品的性能。

特点

◾️以非常低的安装负荷，实现高压缩率

・可以兼顾垫片的柔软性和高导热系数。

・可以降低芯片或基板的负荷。

◾️便于安装时的热设计

・低负荷也能有低热阻值，不需要进行高压缩。

・不受负荷变化、间隙变化的影响，热阻值稳定。

使用介绍

参数

用途

◾️主要应用于LED光源，人工智能服务器，数据中心（GPU、CPU），电脑、游戏机及车载ECU等需要对于高效散热有一定需求的相关产品领域。