SDI-10/PDI-10 主要用于检测各类材质的晶片(包括透明与非透明)加工工艺中产生的双面线痕、边缘裂纹、崩边、倒角面型等等，兼容标准4,6,8英寸及其它非标尺寸，支持切割片、研磨片、 抛光片、籽晶片、衬底片、外延片、腐蚀片的缺陷检测分析。支持晶片厚度*厚可达800um, 可检测2-200um的线痕并输出整张晶圆分布图。