产品描述：应用于化合物半导体衬底片、外延片的全自动缺陷检测，并可兼容蓝宝石、LED的缺陷检测。设备采用明场微分干涉相差、暗场散射、光致发光等多种检测手段。具有多通道同步单次检测，低噪声和高分辨率成像、高检测通量和高检出率等优势。

产品参数：

应用范围：SiC、GaN等化合物半导体晶圆缺陷检测

可测晶片尺寸：4,6,8英寸及其它非标尺寸