产品描述：应用于GaN外延片的自动化缺陷检测。设备采用点共焦旋转扫描的工作原理进行缺陷检测，可以自动实时对焦和多通道采集数据，具有低噪声和高分辨率成像等优势，采用基于深度学习的自动缺陷检测算法，晶圆检测与数据分析能够并行处理，满足4、6、8英寸晶圆的生产检测与器件良率提升的需求。

产品参数：

应用范围：GaN外延片自动化缺陷检测

可测晶片尺寸：4,6,8英寸