产品描述：该生产线主要用于OLED智能穿戴显示屏/电子纸/手机屏/笔电/PAD/车载等显示屏制程中的清洗+邦定工艺流程。 生产线由plasma清洗机+自动COG（兼容COF）邦定机+自动FOG（ 兼容FOF ）邦定机+自动FOB邦定机组成，可完成模组段制程中的端子清洗、IC邦定、FPC邦定、PCB邦定工艺。具备温度和压力控制精度高、邦定精度稳定性高、自动化上下料、视觉定位/对位/检测，扫码、CIM功能等特点。

产品参数：

1、适用尺寸：1'-8'/8'-17.5'寸

2、生产节拍：3.5s/PCS；4.5s/PCS

3、压接精度： IC：X：±4μm(3σ)， Y：±4μm(3σ)

FPC：X：±15μm(3σ)， Y：±15μm(3σ)

PCB：X：±25μm(3σ)， Y：±25μm(3σ)