产品描述：本设备为手机曲面玻璃贴合设备，设备主要工艺：C/F+Panel贴合，（C/F+Panel） +OCA贴合， Sub-Lami+CG的真空贴合，贴合完成后下料，设备贴合釆用滚轮、sheet及先进的真空Pad贴合技术。

产品参数：设备型号：HPT-10

贴付精度：

C/F+Panel: ±50μm

OCA+Panel: ±50μm

CG+Sub Lami: ±150μm

贴合产品尺寸：1'〜10'

贴合方式：滚轮+sheet+真空Pad贴合

设备节拍：TT≤ 4.5s/pcs

设备良率：>99% （因来料不良导致除外）

上料方式：Tray 盘上料