该系列产品主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。

产品特性

• 采用多孔陶瓷结合剂，具有较高的自锐性

• 进给速度高，**可以达到500um/min，大大提高加工效率

• 结合剂配方独特，加工品质优异，砂轮本身磨耗低，使用寿命长

• 可以根据客户的要求定制，根据不同机台和研磨制程提供合适的砂轮

加工对象

分立器件，集成电路衬底硅片及原始硅片等