采用金属或合金粉末与超硬磨料烧结而成，具有高强度、长寿命的特性，适用于电子元件及光学元件材料的精密切割与开槽。

产品特性

• 高耐磨性，*适用于难加工材料的精密加工

• 切割片刚性高，可以抑制斜面切割及蛇形切割等不良加工现象

• 结合剂品种丰富，适用于玻璃、陶瓷、BGA、CSP等各种不同材料的切割加工

加工对象

陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、石英、BGA、CSP封装产品等