该系列产品采用热固性树脂粉末作为结合剂与金刚石热压成型而成，具有很好的自锐性，切削能力优异，根据结合剂优势，结合不同浓度磨料的调整，可以有效控制切割品质，结合剂品种丰富，**物料混合工艺，可以实现纳米材料均匀分散，不团聚，不结团，同时金刚石分布均匀，可适用于玻璃、陶瓷、QFN、DFN、BGA、LGA等各种不同材料的精密切割加工。

产品特性

• 可配合加工材料特性，开发满足各种需求的新型结合剂

• 客户根据需求定制不同规格的划片刀，同时通过浓度的调节，可以有效控制加工质量及使用寿命

• 新型的混料和热压成型技术，保证产品质量稳定

加工对象

各类半导体封装元器件（QFN、BGA类）、光学玻璃、石英玻璃和陶瓷等