产品概述

金刚石研磨垫是利用金刚石微粉与树脂复合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用寿命长。

典型工艺：金刚石盘粗磨–金刚石盘中磨–减薄垫超精细研磨–抛光垫抛光成型。

尺寸：直径50-3000mm

粒度(50D)：50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;

应用领域

主要用于芯片(单晶硅、蓝宝石LED衬底、第三代半导体单晶碳化硅)、陶瓷片、手机玻璃面板等超精细研磨抛光工序。

产品特点

• 材料去除率极高。

• 无需使用游离磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加环保。

• 无需更换生产设备。

• 可双面研磨，保证工件平面度。

• 固结磨料硬度适中，修盘速度快。

产品规格及验证参数

设备：9B双面研磨机（直径：640mm,内径：235mm） 压力：238KG;

转速：40RPM; 液流量/助磨液：15ml/min; 切削液：30ml/min;