应用行业：

　　该设备适合加工的产品有硅晶圆、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、晶体、PCB板等。

　　主要应用领域：二级管、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、光学、晶体、QFN。

机型特点：

　　l 采用龙门结构，提高设备刚性，消除主轴温升误差；

　　l 采用大功率高扭矩高端直流主轴，可满足高负载，难切割材料的精密加工；

　　l 双显微镜配置，针对不同工件可方便切换；

　　l 安全保护功能齐全；

　　l 功能齐全，具备刀破检测装置，非接触测高装置，自动识别对准功能；

　　l 针对QFN,BGA器件的切割，设计特殊的对准及划切功能。

技术指标：

设备精度：

功能配置：

　　1、测高回路检测报警功能

　　2、断点续划功能

　　3、修刀盘功能

　　4、预划切功能

　　5、扫码远程加载参数功能

　　6、自动对焦功能

　　7、非接触测高功能(NCS)

　　8、刀具破损检测功能(BBD)

　　9、自动寻边功能

　　10、自动崩边检测功能

　　11、自动刀痕校正功能

使用环境：