原材料: AISiC(SiC含量15-70%可调)

成型工艺: CNC/模具铸造+CNC

线膨胀系数7(CTEppm/°C)，密度3.0 g/cm3材料特性: 热导率>200(W//mK)25'℃，

气密性: 10^9atm-m3/s

执行标准:GJB2440A-2006

尺寸精度: ±0.05mm

*小设计厚度:0.5mm

焊接方式:引线:金锡焊接;盖板:金锡焊/平行封焊

镀层处理: 化学镍/化学镍金，镀层厚度镍5.0-11.0um，金>1.3um

盐雾时间: 48hrs

高温考核:450'C15min

适用领域:功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域