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无氧铜均热片
报价:面议
品牌: 思萃热控
产地: 江苏
关注度: 196
型号: 无氧铜均热片
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产品介绍

原材料: T2/C1100

结构: Hat (dimple);Forged; Stiffener Ring

成型工艺:冲压/CNC

平面度:<0.05

粗糙度:外观面Ra0.2-0.6;粘接面Ra2.0以上

性能参数: 热导率401(W/mK)25℃℃,线膨胀系数17.7(CTEppm/°C),密度9.0(g/cm'镀层处理: 化学镀镍/电镀镍、镀层厚度2-10um

盐雾时间: 48hrs

高温考核:270°C30min

应用封装:用于个人计算机的和服务器的CPU封装,汽车设备的SOC/FPGA封装,通信设备的处理器封装,游戏系统处理器和图像处理器以及人工智能处理

醤等封装

材料特性:热导率高、价格便宜、成型容易,可做多种结构设计,可大批量生产


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苏州思萃热控材料科技有限公司为您提供思萃热控无氧铜均热片,无氧铜均热片产地为江苏,属于其它辅助设备,除了无氧铜均热片的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供IGBT模块铝碳化硅底板、金刚石铜产品、铝碳化硅均热片。
工商信息
企业名称

苏州思萃热控材料科技有限公司

企业类型

信用代码

91320505MA7E2UBK95

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