pH（浓缩液）

10.3-11.8

9.7-10.7

中性

12.2 - 13.2

1.0

闪点

100℃

无

无

无

无

沸点

170℃

107℃

103℃

98℃

94℃

水溶性

部分溶解

部分溶解

微溶、乳化使用

可溶

完全溶解

VOC（10%）

94.2g/L

55.8g/L

83.2g/L

<0.10 g/L

/

清洗方式

喷淋

超声波

喷淋/超声波

喷淋/浸泡

喷淋/浸泡

使用浓度

8-25%

＜25%

＜25%

喷淋：3-8%；浸泡：7-12%

原液

温度

55-68℃

小于63℃

室温-48℃

48-70°C

室温 -50°C

漂洗

去离子水

去离子水

去离子水

可选、去离子水

去离子水

干燥

热风吹干

热风吹干

热风吹干

吹干

热风吹干

用途

用于批量清洗设备上的各类焊膏和助焊剂残留，包括无铅型、松香型、水洗型、免洗型等。具有高可靠性、高兼容性、低VOC、无害、可生物降解等优点。

用于去除各种焊锡膏和助焊剂，创新抑制技术，具有高金属兼容性、洗后焊点光亮、低VOC、无害、可生物降解等优点。

用于清除网板和错印板上的助焊剂、焊锡膏和生胶，低浓度有效、室温适用，可兼容大部分网板清洗设备和电子组装制造和清洗工艺中常用材料。

用于清除各种金属基板上的机油、炭黑以及其它污染物。在用于清洗碳化钨和其它易发生化学腐蚀的金属材料时，效果**。

用于壳上残留的锂电解液在空气中水解、反应后的结晶混合物污垢的清除。极低毒，无燃爆风险、在清洗时间内不会腐蚀金属本身

应用领域图