金刚石/铜复合散热片

金刚石/铜复合材料具有热导率高、热膨胀系数(可调)与Si匹配的特点。非常适用于对导热要求很高的光电子产品封装领域，如砷化镓(GaAs)、無化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半导体芯片器件封装;可替代目前广泛应用的CwN、AI/SiC等材料。

产品优点

热导率高，热导率2550W/m·K;

密度较小，为5.1-6.0gicm?;

可镀性好，表面易于镀镍、金;

产品可靠性高;

热膨胀系数(可调)与Si、CaAs和GaN等良好匹配表面光洁度好,表面粗糙度Ra<0.5um;

成分可调，可根据需要调整金刚石含量,达到不同性能:

致密度高，缺陷小。