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碳化硅衬底
报价:面议
品牌: 晶沐光电
产地: 江苏
关注度: 296
型号: 碳化硅衬底
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产品介绍

介绍碳化硅衬底是第三代半导体材料,属于宽禁带半导体材料。碳化硅是由C和Si元素按1:1比例形成的Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,硬度仅次于金刚石。它具有高硬度、高热导率、高击穿电场等优异特性。

应用:激光剥离测试材料,半导体芯片材料的分析与测试,高端光学领域。

产品规格书

⠀⠀⠀

碳化硅晶棒及特殊尺寸规格

型号

4H-N导电型 ∣ 4H-HPSI高纯半绝缘型

类型

晶锭与晶棒

晶片

异形规格

尺寸规格案例1

4英寸*T10mm晶棒

2英寸*T3.0mm厚片

碳化硅圆环方块

尺寸规格案例2

6英寸*T20mm晶棒

2英寸*T0.1mm超薄

碳化硅眼镜光学镜片

尺寸规格案例3

8英寸*T20mm晶棒

3英寸*T5.0mm厚片

碳化硅打孔

尺寸规格案例4

2~8寸晶锭

6英寸*T1.0mm厚片

碳化硅激光切割

尺寸规格案例5

晶棒抛光

直径159*T0.725mm载片

碳化硅雕刻





表面状态

切割

研磨

抛光

⠀⠀

产品性能表

碳化硅单晶 Silicon carbide

晶体结构

六方晶体

禁带宽度(eV)

3.26eV

熔点(℃)

2730℃

莫氏硬度(mohs)

9.2

热导率(W·cm-1·℃-1)

4.9W·cm-1·℃-1

热膨胀系数(℃-1)

4.7×10-6

晶格常数(nm)

a=0.3076 c=0.5048

电子迁移率(cm-2·V-1·s-1

720650c

击穿电场(MV·cm-1)

3.1

JFM指数(power)

410

BFM指数(SW)

290

BHFM指数(RF)

34

折射率

2.6767~2.6480


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工商信息
企业名称

江阴晶沐光电新材料有限公司

企业类型

信用代码

91320281MA1P72BM5H

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