AR9000RR 全自动环切机

主要特点：

▏多轴联动环切技术，保证环切精度。
▏定制化工作台设计，保证TAIKO工艺下晶圆特殊结构稳定加工。
▏四工位，多片协调加工，加工效率高。
▏全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环，实现全自动运行模式，大大降低OP工作量。
▏稳定的TAIKO外环解胶和取环。
▏兼容性好，与市面上的其他类型设备，关键耗材兼容性高。
▏便捷的操作和人机交互界面。

先进功能：

☑ 掉环检测功能；
☑工作台自动清洗功能；
☑智能UV解胶系统；
☑ 操作日志记录功能；
☑二流体清洗功能；
☑真空预警与真空管路去水功能；
☑搬运撞击检测功能；
☑ 条形二维码识别功能；
☑ *工厂自动化模块；
☑ *软件定制。

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应用：

主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除，适用于特定半导体等材料。

技术指标：

使用条件：

• 请使用大气压露点在-15 ℃以下残余油分为0.1 ppm，过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。
• 请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃〜25 ℃之间，并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温+2 ℃（变化波动范围在±1 ℃以内），将冷却水的水温控制为与室温相同（变化波动范围在±1 ℃以内）。