AR9000W是一款全自动wafer专用切割机，可以通过提高产量和工艺质量等方式进行降低每单位晶圆的制造成本。

· φ300 mm wafer专干设备，常规AR9000迭代机型；

· 对向双主轴设计，拥有卓业的切割速度和质量；

· 先进制程能力：Edge Triming，Half Cut，Ring Cut

高加工吞吐量：通过提高各驱动部分的效率和高速性能，UPH提高了10%（与AR9000相比）,效率可达DISCO的98%；

工艺质量提升：通过优化主轴变频器参数，使用高转速主轴，适用于多种半导体材料切割，尤其是Si，SiC，HBM(AI);

改善人机交互易用性：重构软件架构，提高易用性和可维护性