一、产品用途

　　光学玻璃、陶瓷、电子材料及硅片、锗片、计算机磁盘基片等金属、非金属等硬脆材料的双面高精度抛光加工，尤其适用于5〃(φ125mm)以下硅片及同尺寸规格异形平行平面材料的双面精密抛光加工。

　　二、主要特点

　　1.压力精密控制：PLC+PT +低摩擦气缸实现精密压力控制;

　　2.上盘减震装置：动静态均适用的减振弹性连接方式;

　　3.精密传动系统：高精度全齿轮传动，高精度轴承支撑;

　　4.下盘支撑：高精度结构轴承支撑，提高设备的精度和运行平稳性;

　　5.免维护：关键器件采用国产品牌，冗余设计安全系数大;

　　6.强制散热系统：采用轴流风机排热方式，并预留抽风接口，用户可自行连接

　　7.操作便捷：低台面、半裸式接液盆便于清洗;下盘具有气动升降功能，满足了取放工件及调整游轮啮合位置的要求

　　三、技术参数