产品用途：

　　主要用于陶瓷、半导体硅片、计算机支架零件等硬脆材料的双面研磨加工，也可用于蓝宝石、手机视窗玻璃、计算机触摸屏、光学玻璃等非金属硬脆材料的双面研磨/抛光加工。