一、主要用途

　　本机主要通用于硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体、半导体及其他硬脆材料的高精度双面研磨抛光。

　　1、压力精密控制：PLC+PT+精密减压所实现压力开环控制;

　　3、精密传动系统：高精度小齿隙全齿轮传动;

　　4、下盘支撑：高精度平面流体轴承支撑;

　　5、销齿传动内外齿采用销齿传动，延长载体使用寿命维护便捷;

　　6、传动系统：三电机同步拖动，上盘、下盘和齿圈、太阳轮(即可正转，也可反转)转速可任意设足，县有配方功能

　　二、技术参数