产品介绍主要用于:

Sapphire/GaAs/素玻璃/石英光罩/光学玻璃，面板显示器及光学产业等相关抛光用途。

适用于中压研磨制程，单面抛光工艺中各种尺寸及形状的芯片加工。

材质包括:

●基板+背垫，基板有环氧树脂板或不锈钢板等可选，背垫有开孔或闭孔可选;

●依客户图纸要求进行闭孔、开孔，以及单孔、整张等不同规格的定制。

产品特点:

●真空状态吸附住被抛光物件，高的压缩率及压缩回复率，为中高压研磨制程，提升研磨精密度

和平坦度;

●替代以蜡将工件粘附在治具的模式，使工件在加工过程中固定不脱落，完工后便利取片，且不

会有残蜡及胶;

●特有的材料结构，可耐酸碱、寿命长。

产品参数: