设备优势

◎ 晶圆倒角单元采用侧向进给磨削原理，兼容中Ø4'' / Ø6'' / Ø8''（Φ100~Φ200）晶圆倒角加工。

◎ 设备配有精密在线测量厚度仪单元和CCD视觉模组，加工时先测量产品厚度和精确定位圆心控制倒角角度。加工完后可测量直径，真圆度，直线边到圆心尺寸，倒角边尺寸。

◎ 设备具有多段倒角程序、粗磨、精磨倒角功能，满足各类工艺需求。

◎ 设备核心磨削主轴、承片主轴及视觉定位和测厚系统都是自主研发生产。

◎ 全自动上下料和不良品下料工位。可进行0.4mm-1.5mm厚的晶圆双面倒角加工。

◎ 配置了触摸式液晶显示器，提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。

性能参数