全自动单工位晶圆减薄机产品中心

深圳市梦启半导体装备有限公司

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产品详情

全自动单工位晶圆减薄机

参考报价：电议
型号：全自动单工位晶圆减薄机

产地：广东
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详细介绍：

性能参数

参数名称		单位	DL-GD3002A-X
晶圆尺寸		in	兼容Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12''（Φ100mm~Φ300mm）
研磨方式		-	晶圆旋转进给磨削
砂轮直径		mm	Ø250/Ø300金刚石砂轮
主轴	额定功率	KW	5.5/7.5/12.3
主轴	额定转速	RPM	3000
磨削精度	片间厚度变化	um	≤±3
	TTV	um	≤3
	表面粗糙度Ra	um	0.15（#2000）
设备尺寸（W x D x H）		mm	1650x1945x2135
设备重量		KG	约3500

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