1 年

高级会员

已认证

单工位减薄机
报价:面议
品牌: 梦启半导体
产地: 广东
关注度: 381
型号: 单工位减薄机
展位推荐
更多  
产品介绍

设备优势

◎ 本机器采用晶圆自旋转研磨法的原理为:如图a 采用略大于晶圆的工件转台,工件通过真空吸盘夹持在工件转台的中心,磨轮边缘调整到工件的中心位置,工件和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入减薄。砂轮与工件的接触长度、接触面积、切入角不变,研磨力恒定,加工状态稳定,可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。


◎ 研磨主轴均采用气浮轴承结构,定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力,磨损程度降到了*低,从而确保精度始终保持稳定。


◎ 气浮轴承阻力较低,允许较高的速度,并能同时保持较低的振动水平。


◎ 气浮主轴精确的、可重复的运动,使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的,转子所经受的、来自外负载的作用力,在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。


性能参数

参数名称单位DL-GD3002A
晶圆尺寸inØ12'' (Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'')
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.9
额定转速RPM4000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1150x1260x1950
设备重量KG约1600



问商家
相关产品
更多  
单面精密晶圆铜抛机

型号: 单面精密晶圆铜抛机

面议
半自动上蜡机

型号: 半自动上蜡机

面议
全自动高精密晶圆倒角机

型号: 全自动高精密晶圆倒角机

面议
全自动单工位晶圆减薄机

型号: 全自动单工位晶圆减薄机

面议
推荐产品 供应产品
深圳市梦启半导体装备有限公司为您提供梦启半导体单工位减薄机,单工位减薄机产地为广东,属于半导体行业专用仪器,除了单工位减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供单面精密晶圆铜抛机、全自动超精密晶圆减薄机、全自动高速Micro LED芯片分选机。
工商信息
企业名称

深圳市梦启半导体装备有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5GLNRF27

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》