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全自动超精密晶圆减薄机
报价:面议
品牌: 梦启半导体
产地: 广东
关注度: 325
型号: 全自动超精密晶圆减薄机
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产品介绍

设备优势

◎ 减薄单元采用轴向进给(ln-Feed)磨削原理,兼容Φ100~300mm晶圆磨削减薄加工。


◎ 设备配有MARPOSS在线测量仪单元,加工时实时测量产品厚度,精确控制减薄厚度。也可选配非接触测量NCG单元。


◎ 设备核心是具有自主产权的2个静压气浮磨削主轴、3个高精度晶圆主轴及1个高刚度大直径气浮回转工作台构造的全自动磨削减薄机。


◎ 全自动上下料。可进行4寸(40um)~ 12寸(80um)超薄晶圆加工。


◎ 分别在前面、左面、右面各配置了1台触摸式液晶显示器,方便在不同区域作业需求,提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。


性能参数

参数名称单位DL-GD2005ADL-GD3005A
晶圆尺寸inØ8'' (Ø4''/Ø6''/Ø8'')

Ø12'' (Ø8''/Ø12'')

研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ250金刚石砂轮Ø300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.95.5
额定转速RPM40003500
磨削精度片间厚度变化
um≤±2≤±3
TTVum≤2≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1350x3200x19501544x3622x2000
设备重量KG约3500约4000


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深圳市梦启半导体装备有限公司为您提供梦启半导体全自动超精密晶圆减薄机,全自动超精密晶圆减薄机产地为广东,属于半导体行业专用仪器,除了全自动超精密晶圆减薄机的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供单工位减薄机、单面精密晶圆铜抛机、全自动高速Micro LED芯片分选机。
工商信息
企业名称

深圳市梦启半导体装备有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5GLNRF27

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