一、设备概述

主要应用于各类电子元器件、二极管、整流桥、汽车电子等产品在石墨治具夹持下，结合锡膏、焊片等相关焊料在真空及气氛保护环境下进行烧结工艺的生产。如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。极大降低在生产过程产生的空洞率，使烧结后的产品空洞率在3%以下。

二、指标参数：

三、设备主要特点和优势

1、真空环境下的焊接，真空度＜5Pa。
2、低活性助焊剂的焊接环境。
3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。
4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。
5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。
6、水冷技术，实现快速降温效果。
7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。
8、可选择甲酸、氢气、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。
9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。
10、**温度为450℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。
11、甲酸真空共晶炉炉腔顶盖配置观察窗。
12、多项系统安全状态监控和安全保护设计（焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护）。