合金工艺是在高温条件下，利用热合金原理将杂质元素按要求的深度掺入硅衬底中，使其具有特定的浓度分布，达到改变材料的电学特性，形成LED芯片结构的目的。可用于制作PN结构成LED发光芯片、集成电路中的电阻、电容、二极管和晶体管等器件。