散热片应用于芯片封装中的顶部散热，其材料一般选择铜、合金、陶瓷复合材料等。本公司散热片产品因材料、制程、表面处理均自主开发，产品品质稳定、成本具有优势，广泛涉及**及民用芯片市场。