主要特点：

设备特点：

1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割 

2、自动扫条码功能，配合生产信息上抛功能

3、全新自动上下料，无人值守全自动运行，提升上下料效率 

4、平台行程和载台大小可满足2寸、4寸及6寸片的生产（4/6寸一键切换）

5、DRA响应精度50HZ@±5um

6、自动调焦功能（激光焦点校正）

7、标配SECS-GEM协议

主要参数:

加工效果：

波浪纹

1、60μm≤片厚 ≤ 100μm；波浪纹≦±2μm 

2、100μm＜片厚≤ 150μm；波浪纹≦±2.5μm