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半导体晶圆级分选编带设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 40
型号: 半导体晶圆级分选编带设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小

2、模块化,智能化、高效化适应客户需求

3、效率高,速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换,补料功能

主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差:0.01/300mm
稼动率>0.98
重大故障间隙时间MTBF:120H
良率根据产品确定

加工效果:


半导体晶圆级分选编带设备.jpg


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体半导体晶圆级分选编带设备,半导体晶圆级分选编带设备产地为广东,属于半导体行业专用仪器,除了半导体晶圆级分选编带设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供Micro LED激光巨量焊接设备、去胶剥离机、碳化硅晶圆改质切割设备。
工商信息
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广东大族半导体装备科技有限公司

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