广东大族半导体装备科技有限公司
  • 大族半导体
    参考报价:电议
    型号:全自动晶圆ID打标设备
    产地:广东
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  • 详细介绍:


    主要特点:

    设备特点:

    采用高精度二维直线电机平台,DD马达晶圆双臂搬运机器人,全自动视觉定位,设备配置标刻内容校验功能 

    主要参数:

    主要参数加工尺寸2-6寸、4-8寸、8-12寸晶圆片
    加工速度UPH≥60pcs
    加工精度±10μm
    平台参数行程400mm*250mm,
    重复定位精度±0.002mm,
    DD马达重复定位精度±2arcsec
    激光器参数紫外纳秒,平均功率3W
    Tact time<60s
    稼动率/
    重大故障间隙时间/
    良率99.9%

    加工效果:

          


    全自动晶圆ID打标设备

    设备型号:DSI-G-WMN6021-A

    应用范围:适用于2-6寸、4-8寸、8-12寸Si、SiC、InP、GaSb、GaN、Sapphire、Glass、LT等材料的晶圆裸片标记二维码,一维码或字符等