主要特点：

设备特点：

1、满足树脂，裸芯，金属层等多种封装材料上的激光标刻需求

2、具备视觉防反及Post Vision功能，自主研发的高效线扫视觉检测系统具备位置、断字、虚印、漏打等检测功能，及时遏制不良连续产生

3、同时具备料盒、挂篮Load/Unload 机构，中转轨道+直线电机双载车高效传送，可兼容翘曲≤10mm产品生产作业

4、具备正反面视觉定位系统，确保整板打印精度≤±75μm

5、稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致性

6、自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能，支持2D系统，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等协议

7、自动化程度更高，通过伺服By Recipe切换，达到快速切机目的

主要参数:

加工效果：

框架产品打标效果

Strip IC Laser Marking Effect

不同材质基板产品打标效果

TRAY Type Sngle lC Marking Effect