广东大族半导体装备科技有限公司
  • 大族半导体
    参考报价:电议
    型号:全自动激光解键合设备
    产地:广东
    在线咨询
  • 详细介绍:


    主要特点:

    设备特点:

    1、全自动兼容8inch、12inch片生产,带条码自动扫描系统

    2、配合特殊剥离涂层,有效减少材料损伤,良品率高

    3、采用先进的光斑整形技术,光斑均匀分布

    4、拥有光斑质量监控与反馈系统,保证光斑的稳定性

    5、携带激光加工能量监控与自动补偿系统,保证能量的稳定性

    主要参数:

    主要参数加工尺寸8inch、12inch
    加工速度1000mm/s
    加工精度±1μm
    平台参数行程300mm×300mm
    重复定位精度±0.001mm
    激光器参数紫外
    稼动率>0.98
    重大故障间隙时间>1000H
    良率≥99.5%

    加工效果: