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碳化硅晶圆改质切割设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 357
型号: 碳化硅晶圆改质切割设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、特制激光系统 

2、优异的切割效果

3、全自动生产

4、高精度视觉系统;自动对位,自动寻焦

5、高精密运动平台

6、兼容4/6inch生产

7、SECS GEM标准接口

主要参数:

主要参数加工尺寸4inch、6inch晶圆
加工速度400-1000mm/s
加工精度±1μm
平台参数行程300mm×300mm

重复定位精度±0.001mm
θ轴重复定位精度±2arcsec

激光器参数红外
稼动率98%以上
重大故障间隙时间>1000H
良率≥99.5%

加工效果:

   


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体碳化硅晶圆改质切割设备,碳化硅晶圆改质切割设备产地为广东,属于切割机,除了碳化硅晶圆改质切割设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动激光打孔机、12英寸半自动刀轮切割设备、飞秒激光增强玻璃蚀刻通孔机(FLEE-TGV)。
工商信息
企业名称

广东大族半导体装备科技有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5ERHJL5B

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