广东大族半导体装备科技有限公司
  • 大族半导体
    参考报价:电议
    型号:全自动晶圆激光开槽设备
    产地:广东
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  • 详细介绍:


    主要特点:

    设备特点:

    1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制

    a、采用超短脉冲宽度加工,有效提高切割线品质

    b、特殊定制的脉冲宽度开槽后,热影响区<2um

    2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

    a、多种常规切割功能组合切换选择

    b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

    c、经过优化的双光路加工模组

    3、采用高精度视觉检测系统

    4、可兼容8英寸和12英寸

    5、自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产

    主要参数:

    主要参数加工尺寸8inch、12inch
    加工速度100mm/s~600mm/s
    加工精度≤±3μm
    平台参数600mm*600mm
    激光器参数532nm,25W
    稼动率>0.95

    加工效果: