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全自动晶圆激光开槽设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 286
型号: 全自动晶圆激光开槽设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制

a、采用超短脉冲宽度加工,有效提高切割线品质

b、特殊定制的脉冲宽度开槽后,热影响区<2um

2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

a、多种常规切割功能组合切换选择

b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

c、经过优化的双光路加工模组

3、采用高精度视觉检测系统

4、可兼容8英寸和12英寸

5、自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产

主要参数:

主要参数加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平台参数600mm*600mm
激光器参数532nm,25W
稼动率>0.95

加工效果:

   
   


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体全自动晶圆激光开槽设备,全自动晶圆激光开槽设备产地为广东,属于切割机,除了全自动晶圆激光开槽设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动激光打孔机、碳化硅晶圆改质切割设备、12英寸半自动刀轮切割设备。
工商信息
企业名称

广东大族半导体装备科技有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5ERHJL5B

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