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SiC晶锭激光切片设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 76
型号: SiC晶锭激光切片设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、高动态高功率飞秒激光器

2、高精度光学扫描加工系统

3、高柔性高效率剥离系统

4、加工面平整,材料耗损低,出片率高

5、加工效率快,良率高

6、大尺寸加工,8inch

7、超薄晶圆加工,加工材料兼容性好


主要参数:


主要参数晶锭/晶圆材料SiC材料
**切割尺寸8inch向下兼容
**切割厚度5mm
切割速度400mm-1000mm/s
定位精度重复定位精度:±1um 定位精度:±1um
传输系统Load, robot,aligner
长×宽×高2620mmX6400mmX2250mm


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体SiC晶锭激光切片设备,SiC晶锭激光切片设备产地为广东,属于切割机,除了SiC晶锭激光切片设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供碳化硅晶圆改质切割设备、去胶剥离机、刷片清洗机。
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广东大族半导体装备科技有限公司

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