主要特点：

设备特点：

1、从源头及加工过程中良好地抑制粉尘、热影响、回熔、崩边等对晶圆品质造成影响的不利因素，极大提升产品的良品率

2、进一步提升加工能力，相较于传统切割能力，可应对200μm厚度以内的晶圆产品（不同材质切割效果会存在差异）

3、可选多达5套光路系统方案，应对不同材料的分离工艺

主要参数:

加工效果：

    ●涂覆

    ●修边

    ●切割

    ●视觉系统