刻蚀机产品中心

产品详情

详细介绍：

主要参数	片盒数量	2CS&2LP
	配置	4 Etch unit
	wafer 类型	圆片
	wafer 尺寸（mm）	50-300
	产能（WPH）	90
	化学药液	H2O2、强酸碱
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
	适用工艺	Wet Etch
	干燥模式	Spin Dry+N2 Dry