刷片清洗机产品中心

产品详情

详细介绍：

主要特点：

设备特点：

1、清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能

2、在不损伤图形的前提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击力，以去除深孔、深沟槽内的污染物

3、液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑

主要参数:

主要参数	片盒数量	2CS&2LP
	配置	4 cleaning unit
	wafer 类型	圆片，方片
	wafer 尺寸（mm）	50-300
	产能（WPH）	120（正面）
	化学药液	IPA、弱酸碱、DIW
	衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
	适用工艺	Pre/Post clean
	干燥模式	Spin Dry+N2 Dry