主要特点：

设备特点：

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便

2、可广泛用于硅， 碳化硅， 氮化镓，砷化镓，玻璃等材料的涂胶显影工艺

3、可覆盖0.35um以上工艺需求，满足2~6寸晶圆需求，可涂覆3~20000CP光刻胶

4、控制精度高，实时控制解决方案，Ether CAT 通讯，高精度摆臂及传输机构

5、自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求

主要参数:

设备特点：

1、占地小、稳定性高、操作与维护方便

2、可广泛用于硅， 碳化硅， 氮化镓，砷化镓，玻璃等材料的涂胶显影工艺

3、可覆盖0.35um以上工艺需求，满足2~6寸晶圆需求，可涂覆3~20000CP光刻胶

4、控制精度高，实时控制解决方案，Ether CAT 通讯，高精度摆臂及传输机构