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Mini LED 激光修复设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 171
型号: Mini LED 激光修复设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、自动化程度高:输送链搬运及自动识别不良芯片位置进行移除、平锡、点锡贴片、焊接

2、兼容性强:可定制加工幅面及兼容多款不同规格芯片尺寸,*小返修芯片尺寸3mil*4mil

3、激光系统可靠:集成成熟同轴激光温控焊接系统,且光斑能量整形均匀、稳定

4、结构刚性稳定:大理石直线电机运动平台,结构紧凑稳定,机台定位精度2μm内

5、可追溯性强:自动化修复过程一般含有返修工艺的6张追溯图档

主要参数:


主要参数加工类别PCB、FPC、Glass、Al等
芯片尺寸0304mil-2020mil(可定制)
芯片蓝膜3个6’晶环
激光器915nm,CW,均匀光斑,30W/60W(可定制)
运动平台多轴大理石直显电机运动平台,定位精度±2μm
激光测距分辨率1.5μm,**误差±0.05%
移除(Remove)推刀/激光热熔
点胶(Dispense)摆臂,不同规格针头
贴片(Mount)XY: ≤±10μm,θ: ≤±1°,压力监控(选配)
焊接(Welding)同轴温控激光系统




返修工艺流程:


激光修复效果图.png


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工商信息
企业名称

广东大族半导体装备科技有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5ERHJL5B

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