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LED激光剥离设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 285
型号: LED激光剥离设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、采用DPSS固体激光器

2、可加工产品:平片/PSS衬底的普通垂直结构/mini/mirco LED产品

3、高效的上下料机构,4寸、6寸、8寸晶圆片可自动上下料

4、激光功率自动监测调整,保障剥离稳定

5、高速高精度振镜系统,高效高精度加工

6、剥离低损伤、高良品率,可24小时连续工作,性能稳定,运行费用低廉

7、完整的log文档,配合客户的SECS,可上传和保存加工参数和过程

8、设备配置有EFU,保证机台内部洁净度


主要参数:


主要参数加工尺寸

4寸、6寸及8寸晶圆

激光器及光路

UV激光,**加工功率≥1W

振镜及控制系统

1、**速度:5000mm/s

2、精度:±15 um
加工方式

1、螺旋式由外往内

2、直线填充方式

激光加工效率

4 inch平片:240s/片

剥离良率

外观良率≥98%,4 inch平片

设备稼动率

≥ 95%


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体LED激光剥离设备,LED激光剥离设备产地为广东,属于其他,除了LED激光剥离设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供全自动激光打孔机、碳化硅晶圆改质切割设备、12英寸半自动刀轮切割设备。
工商信息
企业名称

广东大族半导体装备科技有限公司

企业类型

信用代码

91440300MA5ERHJL5B

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