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激光去除设备
报价:面议
品牌: 大族半导体
产地: 广东
关注度: 45
型号: 激光去除设备
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产品介绍

主要特点:

设备特点:

1、整机全自动化运行,可根据客户产品需求定制

2、高精度对位系统,视觉与激光同轴设计,保证加工精度

3、自主开发检测功能,去除后可以自动对加工点位做AOI检测,并上传检测结果

4、可匹配不同尺寸的芯片大小,自动调节光斑尺寸大小

5、加工效果好,加工后无粉尘残留,无芯粒、电极残留,不会损伤、影响周边芯粒以及线路,并且兼容线路cutting的功能


主要参数:


主要参数Donor尺寸

4/6/8 inch (可定制)

TFT基板尺寸

4-17.4 inch (可定制)

波长

1064nm、532nm、355/266nm

物镜5X、10X、20X、50X
激光功率≥300mW@355nm or ≥200mW@266nm
光斑形貌

类平顶

光斑尺寸

0-50um可调

聚焦激光自动聚焦
定位根据扫码获取参数,自动寻址定位
激光落点精度≤1um
寻址精度≤1um
XY运动平台根据产品定制


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广东大族半导体装备科技有限公司为您提供大族半导体激光去除设备,激光去除设备产地为广东,属于其他,除了激光去除设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供Micro LED激光巨量焊接设备、去胶剥离机、碳化硅晶圆改质切割设备。
工商信息
企业名称

广东大族半导体装备科技有限公司

企业类型

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