功能说明

晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张，增加独立晶粒（Die）之间的间隙，便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后，通过顶升、扩张动作，将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸，使晶圆沿着变质层开裂，形成整齐可控的切割裂纹。

机构特征

扩膜高度可以调节 

扩膜速度可以调节 

台盘温度可以调节

设备优势