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WDS系列 晶圆扩晶设备
报价:面议
品牌: 通用半导体
产地: 江苏
关注度: 288
型号: WDS系列 晶圆扩晶设备
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产品介绍

功能说明

晶圆扩晶机又称为晶圆扩张分离机。将经过切割后的晶圆进行扩张,增加独立晶粒(Die)之间的间隙,便于摘取分装。晶圆经过隐形切割后,通过顶升、扩张动作,将隐形切割后晶圆内部的变质层拉伸,使晶圆沿着变质层开裂,形成整齐可控的切割裂纹。

扩晶1

机构特征

扩膜高度可以调节 

扩膜速度可以调节 

台盘温度可以调节

扩晶1

设备优势

扩晶2


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江苏通用半导体有限公司为您提供通用半导体WDS系列 晶圆扩晶设备,WDS系列 晶圆扩晶设备产地为江苏,属于其他,除了WDS系列 晶圆扩晶设备的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供HGL系列晶圆 激光隐形切割设备、SDBG工艺装备、Low-K开槽装备。
工商信息
企业名称

江苏通用半导体有限公司

企业类型

信用代码

91410100MA47NM7M05

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