一、产品清单

标准尺寸:300*400mm（可依客户要求图形模切、背胶）

定制厚度：0.5~12mm

颜色可调试

硬度可调试

二、使用方法

       STP0系列导热填充材料用于发热元器件与散热片或金属底座之间。它们的柔韧性和弹性使其适用填补极不平整表面，使其达到更大的接触面积，将PCB板上元器件的热量传递至金属外壳与散热片，提高元器件的使用性能及寿命。

三、产品应用

u手机通讯设备

u平板、多媒体设备

u台式机、便携式电脑和服务器

uLED照明设备

u印刷电路板组件，外壳连接

u光纤通讯设备

u易碎/脆弱组件，外壳连接

四、储存

室温通风储存。