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参考报价：电议 型号：GHFM-01 保护热流法导热仪
产地：北京 在线咨询
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简介
GHFM-01遵循ASTM E1530-19标准，用于在-20°C～310°C的温度下对固体（如：金属、聚合物、复合材料及糊剂）的热阻和热导率进行测试。Thermtest专有的测试堆栈，用先进的电机控制取代了传统的气动运动，该电机控制可以实现对样品厚度、所施压力或压强的自动控制。
构造
先进的GHFM-01是一款主要的热阻测量手段——-热阻即固体（如：金属、聚合物、复合材料及糊剂）的热导率。具体来说，它是通过测量热阻来计算热导率，是测试非均质材料真实热导率的*准确的方法。热阻的稳态测量代表了样品在穿透厚度尺寸范围内的稳定传热性能。根据该方法，样品穿透厚度处于稳定的温度梯度状态，样品的热导率则可通过测量样品两端的温差及额外的温度获得。
测试堆栈由加热体（集成温度传感器的上测试板）和散热体（集成温度传感器的下测试板）两部分组成。另一组温度传感器被安放在样品顶部和底部表面附近位置。一旦样品两端的温度达到了稳态，就可以应用傅里叶传导方程了。由测得的温度可以得到RS (m²•K/W)，等于样品的厚度d (m)与其导热系数λ (W/m•K)的比值。
上述方程为线性形式，是仪器的工作方程式。常数 F (m²•K/W)和 Rint (m²•K/W)，可通过仪器校准获得。为此，我们采用了已知热导率和热阻的校准样品，并提供热阻和热导率的校准结果。
样品测量
样品 GHFM-01样品的直径应为50～50.8 mm。顶面和底面应保持平整且平行。需在样品顶面和底面薄薄抹上一层接触膏。大致时间：1分钟 将样品放置在GHFM-01测试堆栈上 然后可以将样本加载到测试堆栈中。对于刚性材料，上层堆栈将接近系统默认压力。对于软性材料，用户可以定义一个特定的压力或所需的厚度 压力和厚度测试参数可以在测试计划内进行控制。 大致时间：1分钟 测量 使用GHFM-01软件，用户可以设定无限温度步骤（**支持温度达300°C 内部红色背光表示测试正在进行。 大致时间：40～60分钟 导出计算结果 上、下测试板的温度由GHFM-01软件进行监测，以保证温度稳定性。测得的热阻和计算得出的热导率结果以表格的形式显示，并可导出至Excel，内部蓝色背光表示测试完成，测试堆栈可以安全触摸。 大致时间：1分钟。
技术亮点
无需任何工具即可更换下通量模块，该模块是校准后热 流传感器 的一部分。它配有多个用于监测温度的热电偶，以确认 整个样品的温度梯度是否处于稳态条件。 温度控制 通过配有热电偶的热交换器对优化选择的加热体进行冷却而达成。这些热电偶解析度为0.01°C，被安置在测试堆栈的上、下两端，用于精确控制测试板的温度。样品厚度方向的侧向热损失通过使用保护炉被降至*低。上、下测试板及保护炉的温度可以通过方便好用的GHFM-01软件控制进行完成控制。 厚度测量 通过测量热阻来确定材料的热导率需要精确的样品厚度。GHFM- 01采用专有万向设计，它的优点是可以自动测定样品厚度（适用于刚性材料），或者使用用户定义的样品厚度、所施压力或压强（适用于可压缩材料）。样品厚度均采用数字光学编码器技术进行测量，可确保*精确（±0.025 mm）的样品厚度测量结果。 操作 每台GHFM-01都附带功能丰富的Windows软件包。这一简单易用的软件为用户提供了无限的温度、厚度、压力或压强的自动化设置。基本的测试和校准步骤也可完全自动化，还有诸如保存、导出和打印测量结果等附加功能。 夹紧控制 对于刚性材料，GHFM-01的测试板会自动夹紧以实现与样品的**接触。当测试可压缩材料时，可以在软件中设置所需的高度、压力或压强（**可达80kg，379 kPa – 55psi），一旦达到所需的样品高度或压力，测试板将自动停止。 校准 所有的校准条件，如参照材料管理、温度步骤和压力都可以通过GHFM-01软件实现完全自动化。校准验证通过内置的验证程序进行。 易于更换的热流模块
技术规格
| 适用材料 | 金属、聚合物、复合材料和浆料 |
| 传感器类型 | 热电偶（x6 |
| 测量方向 | 厚度 |
| 导热系数范围 | 0.1 ~ 100 W/m•K |
| 测量时间 | 40 ~60 分钟 |
| 准确性 | ± 3% |
重复性 | ±1 ~2% |
| 加热板温度范围 | -20 ~310 °C |
| 压力 | 自动控制，**压力为 7KPa |
| 样品直径 | 50 ~ 50.8 mm |
| 样品厚度 | ** 25 mm ; 薄膜厚度可达 0.1 毫米，可选配软件 |
| 符合国际标准 | ASTM E1530-19 |
